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以下參考內容取自『帝亮電子有限公司』
http://yu-tech.com.tw/edcontent.php?lang=tw&tb=5&id=5
常見的印刷電路板(PCB)種類,依結構可以分為三大類,分別為單面板(Single Layer PCB)、雙面板(Double Layer PCB)和多層板(Multi Layer PCB)。

一、單面板Single Layer PCB
    是指一個面鋪銅,另一面沒有鋪銅的電路板。零件一般情況是放置在沒有鋪銅的一面,鋪銅的一面用於佈線和元件焊接,而單面板因為只有一面,佈線間不能交叉而必須繞獨自的路徑,因此在設計線路上有許多限制。
 

二、雙面板Double Layer PCB                                       
    雙面板(Double Layer PCB)是一種雙面鋪銅的電路板,兩個鋪銅層通常被稱為頂層(Top Layer)和底層(Bottom Layer),正面與背面鋪銅層都可以佈線,頂層一般為放置元件面,底層一般為元件焊接面,因為雙面板的銅面積比單面板大了一倍,而且佈線因為可以繞到另一面而互相交錯,所以它更適合用在比單面板更複雜的電路上。

 
三、多層板Multi Layer PCB
    多層板(Multi Layer PCB)顧名思義,就是包括多個鋪銅層面的電路板,多層板使用數片雙面板,並在每層板間放進一層絕緣層(Prepreg)後加熱加壓(壓合)。板子的層數就代表了有幾層獨立的佈線層,通常層數都是偶數,並且包含最外側的兩層。除了有頂層(Top Layer)和底層(Bottom Layer)之外還有中間層,中間層可以是導線層、信號層、電源層或接地層,層與層之間是相互絕緣的,層與層之間往往是通過孔的聯結來實現的。
 

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